英飞凌大中华区首次线上举办生态创新峰会 推动低碳化、数字化

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　　2022年12月14日-15日，英飞凌科技（中国）有限公司成功在线举办了以“数字智能、低碳未来” 为主题的OktoberTech™英飞凌生态创新峰会。OktoberTech™是英飞凌主办的全球性年度创新峰会，旨在展示前瞻性技术，推动低碳化和数字化进程。首届OktoberTech™于2017年在硅谷启动，并在新加坡、东京等区域性创新中心城市相继举办，社会反响热烈，今年是OktoberTech™首次在大中华区亮相。

　　本届OktoberTech™英飞凌生态创新峰会由主论坛以及“英”领未来出行、“英”领绿色能源、“英”领万物互联三大平行分论坛组成。峰会在集中展示英飞凌大中华区生态圈建设最新阶段性成果的同时，重点分享了在低碳化、数字化长期发展趋势下，英飞凌在“打造本土生态圈”和“全面持续创新”两大领域进行的探索和布局。同时，来自多领域的生态伙伴、客户以及行业精英也“云端”现身，就新能源汽车、物联网、高能效解决方案等面向未来的技术、应用和模式创新进行了深入洞察与观点分享。

英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人 潘大伟先生

　　英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟表示：“低碳化和数字化是塑造未来十年的主要力量，英飞凌大中华区致力于建设具有全球服务能力、能够增加客户价值的本土生态圈，以合作共赢的方式促进产业链各方协同发展。同时，英飞凌通过在产品、应用、业务模式等方面进行持续和全面的创新，推动低碳化和数字化的快速发展，与合作伙伴一起共创更美好的未来。”

英飞凌科技董事会成员、首席营销官Andreas Urschitz先生

　　英飞凌科技全球首席营销官Andreas Urschitz表示：”低碳化是应对气候危机的重要路径，而数字化转型是实现低碳化的重要保障。但数字化在改变工作与生活的同时，也增加了对电力的消耗，全球10%的电力被互联网及其相关技术所消耗，因此通过半导体等技术创新以不断提升能源效率是英飞凌助推产业实现低碳化的关键且高效的方法。OktoberTech™展示了英飞凌与合作伙伴通过半导体技术创新来推动低碳化和数字化的能力和潜力，英飞凌期望与中国的客户及合作伙伴加深合作推动低碳化和数字化进程，使地球更加宜居。“他同时透露，由于敏锐地抓住了低碳化发展和数字化转型的趋势，英飞凌在过去几年营收和利润持续增长，2022财年录得营收142.18亿欧元，达到了新的里程碑。

　　在构建本土生态圈方面，英飞凌大中华区围绕本土应用能力提升、不断强化为客户增加价值的能力以及数字化生态社区建设三个方面持续发力，成效显著：

　　首先，在发展本土应用能力方面，英飞凌专门组建了多个跨部门的“应用系统专家团队”，针对特定市场和应用场景，整合人力、技术、产品资源和优势，在系统创新层面为客户的发展赋能。

　　其次，为了更好地为客户增加价值，英飞凌不仅自身从单纯的芯片供应商成功转型为系统解决方案提供商，并且其行业合作伙伴队伍也在不断壮大。仅今年新加入英飞凌生态圈的就有来自软件算法、应用系统设计、系统集成等领域的十几家合作伙伴，涉及英飞凌主攻的物联网、高能效、未来出行三大核心领域。

　　第三，在数字化生态社区建设方面，英飞凌从整个“用户旅程”的角度入手进行优化，增加数字化的用户触达渠道，改进内部的业务和服务流程，让沟通更顺畅、更高效，同时力争用户体验更加个性化。

　　在“三路并举”推进合作共赢生态建设的同时，英飞凌始终把“创新”作为公司持续发展的根本。英飞凌认为，创新不仅仅是传统的半导体工艺技术和产品方面的创新，还必须从全流程（个体维度）、全链条（价值链维度）、连续性（时间维度）等多个维度实施全面创新，这才是决胜未来的根本。多年来，英飞凌坚持每年将营收的13%投资于研发，为持续全面创新保驾护航。仅在2022财年，英飞凌注册的专利数就高达1750项，总数达到了31,250项。

　　在工艺技术创新方面，2018年英飞凌战略性地收购了初创公司Siltectra 的SiC冷切割技术，通过大幅减少SiC 晶圆生产过程中的原材料损耗来提高产量、降低成本。随着该技术的不断发展，预计在不远的将来，同一SiC晶锭的晶圆产出量将达到现有普通机械切割方式的4倍，为SiC的大规模市场化应用奠定坚实的基础。

　　在产品创新方面，2022财年英飞凌一共发布了119 项新产品和新解决方案。其中，既有代表功率半导体发展方向的全新SiC、GaN器件，也有在传统产品基础上更新迭代的新品；既有对IoT至关重要的高性能传感器、MCU、无线连接、安全、驱动产品，又有新能源发电，以及输电、储能、用电等高效能源价值链不可或缺的IGBT、IPM等功率半导体器件和模块。在英飞凌领先全球的汽车半导体方面，XENSIV™ 传感器、AURIX™MCU、HYPERRAM™存储器、以及IGBT / PMIC等产品系列都喜添新成员，进一步推动汽车行业的电动化、智能化、个性化的发展。

　　从应用创新的角度来看，英飞凌与合作伙伴创造了许多前所未有的新应用，开拓出了新的蓝海市场。例如，今年上半年，英飞凌电源与传感系统事业部与汽车电子事业部紧密配合，依托自身在USB系统技术方面的丰厚积累和对市场需求及趋势的前瞻性判断，与Tier 1供应商和国内领先的造车新势力合作，开发出全球首款基于USB-C/PD 的60瓦车内快充+跨终端互动娱乐系统，并成功商用于一款新型SUV，市场反响热烈。

　　在业务模式创新层面，过去的一年里，英飞凌的“产、学、研、用”合作模式，可以说是硕果累累。例如，英飞凌的大学合作计划同时有10余个项目同步推进，其中有若干项目已经进入了商业化阶段。同时，英飞凌本身的业务模式也在随着市场需求的变化不断创新。例如，针对快速发展的新能源和电动汽车市场，英飞凌工业功率控制事业部推出了“Short Flow”业务模式，即根据特定的应用场景，为客户提供定制化的拓扑结构、优化的芯片布局，还可以增减或置换内部元件、改进热性能，从而使整体解决方案完美匹配应用需求。

　　未来，英飞凌将继续保持长期战略定力，引领以“万物互联、高效清洁能源、绿色智能个性化出行”为代表的低碳化、数字化大潮，并将始终与生态链所有合作伙伴合作共赢，构建具有全球服务能力、能够增加客户价值的本土生态圈，以全流程、全链条和连续性的创新，为低碳化和数字化发展注入无限动能。