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2020年,由于担心华为芯片库存耗完后没有芯片可用,笔者匆忙买了一款华为5G手机,带着对于华为的期待,一直沿用至今都没有再更换。此后果不其然,被制裁的华为只能忍辱负重开始买起了4G手机,虽然出货量已经远远不及巅峰的2019年,但也卖得还不错,到今年二季度,华为再次杀回了中国智能手机出货量第五的位置,仅仅微幅落后小米。念念不忘,必有回响。如今,华为似乎要带着5G回归了,而在我眼中,华为带回来的更是中国半导体的希望。在许多关于华为的话题中,我们都能看到一句:轻舟已过万重山。很应景。
第一部分:华为带着5G回来了
8月29日,12:08分,华为在官方商城悄然上线了新款Mate60 Pro,该消息如击鼓传花一样在各大群里流传。在消息疯狂转发的同时,花粉们购买的热情也让人咂舌,身边有朋友疾呼没抢到。虽然定时放货是华为一惯的销售策略,但每次上货后很快就被抢购一空,还是能说明华为手机的受欢迎程度。8月30日,华为继续在官方商城放出mate60标准版,乘热打铁。
在华为低调发布新机却意外大火的同时,我们也看到另外一个版本的故事:
8月29日中午,渠道商刘华收到华为手机发来的紧急消息,华为终端BG高管何刚将在下午15:00-16:30统一给全国的FDKA核心渠道负责人开视频会。
本次会议的核心议题,是围绕即将上市的华为Mate 60。会议内容主要包括两点:
1、线下门店开始预售Mate60 Pro,有提货资格的FDKA渠道负责人8月29日交定金和专项货款(包括Mate60 Pro样机和产品线的运作),10日至15日门店陆续到货;
2、会上统一口径,渠道禁止宣传芯片和5G,样机不显示5G,只显示4G,但样机测试速度和5G一样快。
一位参会的渠道商透露,中午时,部分华为门店的Mate 60宣传物料已经开始和5G关联,但在视频会后,华为已经统一口径,禁止门店在宣传时提5G及芯片相关内容。
虽然华为官方公布了很多和华为Mate60 Pro有关的信息,但是并没有给出该机是4G还是5G,采用了何种处理器的信息。而通过拆解可以发现,华为Mate60 Pro使用的是SK海力士的内存和闪存,规格分别为LPDDR5X和UFS 4.0。同时,在RAM的下方,就是华为Mate60 Pro的核心SoC。通过丝印可以确定,这款处理器来自海思麒麟,并非高通骁龙平台,同时从拆机图中的代码CN来看,这款处理器应该是纯国产。而根据目前网传的信息,这颗麒麟处理器的名称为麒麟9000S。不过,这可能不是最终名称。
华为mate60pro拆解图确认CPU为海思麒麟
数据来源:网络
除了最重要的芯片部分,还有一个大家同样关心的问题——5G。一开始大家还是挺担心的,因为制裁的原因,华子最近几年在宣传的时候基本不怎么提网络制式方面的东西。即使是8月29日官方发布的《致华为用户的一封信》中,也是对 5G 只口不提。甚至连拿到真机的用户进行测速时,显示的都是4G……,但大家在测速时发现mate60pro已经超过了5G的速度。至于华为是怎么做到的,就要等9月12日发布会了。而除了5G以外,本次最吸引人眼球的当属卫星通话了,mate60pro是全球第一款支持卫星通话的手机。
第二部分:给悲观者的反手一耳光
怎么说呢,近几年美国等西方国家给中国半导体行业施加的压力可谓相当大,先是制裁华为,后又中芯国际、长江存储,从代工到半导体设备、材料、EDA等等层面都施加控制,尤其去年10月7日新一轮制裁后,国内悲观的声音是比较多的,当时不少半导体个股曾连续两天大跌。
就在最近,在内部交流时,就有同事问我对中国半导体行业的趋势怎么看,我当时的回答是指望1-2年内追上欧美水平是不太可能的,但给5-10年甚至更长时间,我还是相信国内能够追赶上欧美的水平,毕竟从设备、材料到EDA等等许多领域,都有待突破,研发到产业化需要大量时间。同事当时就一脸坚定的告诉我:中国半导体已经没有未来了,中国不可能在外围堵截的环境下,单纯依靠自己解决光刻机的所有环节。说真的,我当时拿不出很好的实例来反驳,而且我相信不看好的有一大批人,但华为带着5G回归给了我们答案,它是给悲观者的一记响亮的耳光。华为最终还是没有局限在仅仅靠4G手机续命的阶段,依然在奋起反抗,即便华为mate60pro并没有给我们带来全国产芯片的震撼,但在关键的CPU环节实现了国产,是值得我们钦佩的。如果说,不久前哲库宣布解散自研芯片研发团队,让我们感受到国产芯片的举步维艰,那么华为带着5G回归,则让我们再次看到了希望。在兄弟部队已经倒下后,他依然冲锋在前,伴随着嘹亮的冲锋号。
根据传言,本次华为搭载的海思麒麟芯片或许是用ASML的1980Di光刻机生产的,当然这些敏感信息目前还无从验证,但在美国干预下,国内确实拿不到比1980Di更先进的光刻机了。目前还无法判断华为回归的CPU是14nm堆栈工艺还是7nm工艺,两者均有传言,但还无法确认,或许华为在此后的发布会也不会提及,还有待更多拆机验证。但是无论是14nm堆栈,还是7nm工艺,都是突破。如果是14nm堆栈工艺,那么以mate60pro展现出的仅略逊于骁龙888的水平,还是令人惊喜的;而如果是7nm,那就毫无疑问是跨越式进步了,这就意味着国内设计企业都能往更先进的7nm技术迈进,天花板不再是28或者14nm,不再受制于设计后无法流片的窘境。
随着中国在半导体领域的深度布局和攻坚,相信7nm、5nm都会在不远的将来实现突破,我们耐心等待。
第三部分:光刻机不是唯一掣肘
要打造完整的国产芯片产业链,需要从上游设备、材料、EDA、IP,中游制造与封装测试,到下游芯片设计等全方位突破,目前我们短板的地方不仅是光刻机,还有其他辅助设备、半导体材料、EDA等等薄弱点。
光刻机方面,一台完整光刻机包含四大核心模组(光源模组、照明光学模组、光罩模组和晶圆模组),约10万个零部件,这些零部件的5000家供应商目前遍布全球。以ASML的光刻机为例,公司的上游供应商包括美国的Cymer、日本的Gigaphoton(光源)、德国蔡司(光学镜头)、美国科磊(电子束检测)等。
国产光刻机的发展借助政策优势,也实现了一定突破,其中最正宗的光刻机生产商是上海微电子、中科院长春光机所、华为三家公司。其中,上海微电子(SMEE)在2016年完成了90nm光刻机出货,目前最先进的设备为SSA600/20步进扫描投影光刻机,并在2017年承担“02专项”浸没光刻机关键技术预研项目并通过了验收,公司当前正推进ArFi DUV光刻机的研发;中科院长春光机所2017年承担“02专项”极紫外光刻关键技术研究通过验证。
在部分光刻机核心系统方面,国内以国科精密、华卓精科为代表的新锐力量也完成了部分项目的论证。目前光刻机曝光系统全球只有蔡司和尼康能够完成国科精密作为国家科技重大专项02专项支持的唯一高端光学技术研发单位,正在承担NA0.82、NA1.35等多种类型高端IC制造投影光刻机曝光光学系统的技术研发及产业化推进工作;华卓精科是上海微电子唯一的光刻机工件台供应商,作为世界上第二家掌握双工件台核心技术的公司,华卓精科成功推出了第一台满足65nm光刻机需求的双工件台样机,打破了ASML公司在工件台上的技术垄断。
国内光刻机产业链相关上市公司
数据来源:爱集微
最近“国产28nm光刻机”传说有望年底交付,又引起了不少人的讨论。具体情况如何,还有待相关方面官宣,我们在此不做讨论。
不得不说的是,光刻机作为卡脖子的领域,确实是大众最关心的领域之一,但不是说我们造出28nm光刻机就高枕无忧了,因为光刻机不是唯一掣肘,其他设备同样需要突破。在光刻机上,即便上海微电子在今年底交付了28nm光刻机,也仅仅只是解决了28nm以上成熟制程不受遏制的问题,美国去年以来封锁的可是14nm以下先进制程,所以即便28nm光刻机被我们攻克,但还不能高枕无忧,毕竟以国内现在保有的存量ASML光刻机,28nm甚至7nm都不是问题,问题是没办法在14nm以下进行大规模商业化。所以对于光刻机,我们不仅要期盼国产28nm光刻机突破,还要期盼国产EUV光刻机实现突破。不过笔者相信,28nm光刻机不是我们的终点,而是起点。
除了光刻机,在其他半导体设备领域,我们与国外还存在一定差距,目前仅中微公司主攻的刻蚀设备到了5nm工艺制程水平,其余还停留在14nm,设备公司还需要共度时艰,加大研发投入去攻关。
国内光刻机产业链相关上市公司
数据来源:各公司公告
而除了设备领域,电子化学品、EDA等等都是有待突破的地方,此前华为表示攻克了14nm以上EDA全流程,更先进的7nm、5nm还有待攻克,电子化学品领域,高端EUV光刻胶被日本垄断,此前日本已经迫于美国淫威开始对高端半导体设备、EUV光刻胶等的出口进行管制,也就是说在极端封锁的环境下,往5nm以下更先进制程迈进,还需要国产EUV光刻机、EUV光刻胶、EDA软件等实现突破,这个当然还需要时间,不是短时间能够解决的,但华为带着5G回来了,同样也带着半导体的希望回来了,至少我们并不会止步不前,我们还在奋力追赶。
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