2026年3月4日全天数字领域相关动态

模型与应用

谷歌：推出Gemini 3.1 Flash – Lite模型，为Gemini 3系列中速度最快、性价比最高的版本，定价为每百万输入令牌0.25美元，每百万输出令牌1.50美元。当日起通过Google AI Studio中的Gemini API向开发者推出预览版，并面向企业通过Vertex AI推出。

OpenAI：发布GPT – 5.3 Instant，是ChatGPT最常用模型的更新版本，让日常对话“更稳定、更有帮助、更流畅”。减少了不必要拒答，弱化回答前的“过度防御或说教式铺垫”，提供更具事实依据的回答，减少广泛话题上的幻觉现象。3月3日起向所有ChatGPT用户及API开发者开放。

阿里：推出桌面Agent QoderWork，全面开放Mac和Windows版本，用户通过官网下载即可使用。该工具集成全球顶尖模型与Agent框架，将AI能力从代码领域扩展到日常工作场景，支持文件整理、数据处理、文档生成等任务；同时，阿里千问宣布开源4款Qwen3.5小尺寸模型，即Qwen3.5 – 0.8B/2B/4B/9B系列。

荣耀：推出MagicAgent，是行业首个面向全场景泛化规划、支持异构任务编排的智能体基础模型，也是荣耀首个MOE（混合专家型）大模型。该模型以300亿的轻量级参数规模，在规划能力上跨代际超越GPT – 5.2等千亿级商用模型，支持YOYO任务规划，可实现YOYO自动执行，面向全球开源。

Anthropic：开放此前仅供付费用户使用的记忆功能给Claude用户，同时简化新用户从其他AI聊天机器人（如ChatGPT）导入历史记录的操作，只需简单复制粘贴即可。

MiniMax：推出MaxClaw，已在MiniMax App移动端（iOS&安卓）面向全球同步上线，支持Coding Plan计费。

行业趋势

高通：CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC Barcelona）上预言，2026年将是“AI代理之年”。这类服务能执行复杂多步骤AI任务，主动替用户完成重复事项，需要海量数据和实时上下文。未来数字化生态系统将从以移动智能手机和应用程序为中心转向以代理为中心。

华为：ICT BG CEO杨超斌在MWC26期间表示，全球日均Token消耗量过去两年增长近300倍；全球行业中已有超3000万个AI Agent协同工作。

世界互联网大会：3月3日，其人工智能专业委员会在西班牙巴塞罗那2026年世界移动通信大会期间举办具身智能专题论坛，主题为“具身智能：引领AI发展新范式”。中国国家互联网信息办公室副主任牛一兵指出，具身智能正推动人工智能从“数字世界”迈向“物理世界”，需夯实数字基础设施、培育开放协作生态、构建协同治理框架。

基础设施与硬件

华为：在MWC2026上推出算力产品矩阵，包括Atlas 950 SuperPoD智算超节点、TaiShan 950 SuperPoD通算超节点，以及Atlas 850E、TaiShan 500、TaiShan 200等系列产品。这是华为首次面向海外市场展示超节点计算集群，主要为英伟达主导的高端AI算力市场提供替代方案。

苹果：推出M5芯片新品，搭载全新M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro，以及新款MacBook Air（15英寸版本起售价1299美元），同时发布Studio Display XDR显示器，强调AI算力提升与本地AI工作流支持，标志其AI优先战略落地。

中国电信与华为：首次实现多芯光纤跨城智算互连，跨越上百公里，性能可达集中训练的97%以上。

亚马逊：向西班牙追加180亿欧元数据中心投资。

英伟达：宣布将于3月16 – 19日在美国加州举办2026年GTC大会，预计聚焦AI芯片最新进展及行业应用趋势。

国际治理与地缘政治

联合国：今年2月成立的人工智能问题独立国际科学小组举行首次会议，秘书长古特雷斯鼓励40位全球顶级专家为飞速发展的AI带来明晰方向。

美国军方：外媒称其目前仍在继续使用Anthropic的AI模型打击伊朗。2月28日OpenAI宣布与美国国防部达成协议当天，美国ChatGPT移动应用程序卸载量较上一天增加295%，一星评价激增775%。同期Anthropic的Claude在美国下载量环比增长51%，登上App Store榜首。

新闻集团与Meta：达成AI授权协议，Meta将每年支付高达5000万美元的费用，用于内容训练。

大公司动态

苹果与谷歌：有报道称双方合作可能不仅限于人工智能模型，还可能延伸至云基础设施，用于Siri升级。

Meta：拟成立新的应用人工智能工程部门，同时将应用AI工程部门并入Reality Labs，聚焦VR/AR与AI融合，并测试AI购物助手功能。

微软与沙特阿美：签署工业AI合作备忘录，推动能源领域AI应用。

SK海力士：探索HBM4新封装技术，通过缩小DRAM间隙提升性能以瞄准英伟达顶级需求。

美光科技：启用印度半导体封装与测试工厂，项目总投资27.5亿美元，已向戴尔交付首批印度制造的内存模组。

数据与市场

股市表现：高盛报告指出，自2025年1月“DeepSeek时刻”以来，中国AI相关股票平均上涨50%，带动科技板块总市值新增逾3万亿美元，且中国AI股票表现大幅跑赢美国同类资产30%。3月4日，数字经济ETF（560800）开盘跌0.60%，报0.994元，其重仓股东方财富、寒武纪、中芯国际、海光信息、北方华创、汇川技术、澜起科技、中科曙光、中微公司等多数下跌，仅兆易创新持平；数字经济（399262）指数报收于2889.47点，跌0.57%，成交898.64亿元，换手率1.5%，成份股中上涨13家，江波龙以14.87%的涨幅领涨，下跌37家，润和软件以7.72%的跌幅领跌。该指数成份股当日主力资金净流出合计68.87亿元，游资资金净流入合计16.57亿元，散户资金净流入合计52.3亿元。

企业盈利：佰维存储1 – 2月预盈15亿 – 18亿元，同比增长超9。